太极实业半导体业务“挑大梁” 转型初见成效
作为根植于化纤行业的老牌公司，太极实业通过2009年与韩国海力士的合作实施业务转型，进入半导体后工序服务领域。记者近日从公司了解到，三年来，公司逐步实现着既定的经营目标，在加工规模、技术水平及管理能力等方面均已达到国际一流半导体后工序服务企业的水平，公司正逐步向世界领先的半导体后工序服务商迈进。
由于原有传统涤纶化纤业务毛利率较低，整个行业增长空间有限，太极实业自2008年起开始考虑在做好传统业务的同时实施转型。2009年7月，公司与全球第二大芯片生产商韩国海力士合资设立海太半导体，太极实业以现金8250万美元出资控股55%。公司表示，三年的实践证明，合作协议中海力士5年内包销、支付合资公司固定收益等均是对公司有利的条款设计，这一合作模式不仅规避了行业波动风险，确保公司的盈利水平，而且为公司积累经营管理经验和培育业务团队提供了宝贵的缓冲时间。目前，海太半导体已初步完成了在半导体后工序业务的产业布局，培育了自身业务团队，基本掌握了半导体行业的技术工艺和管理系统。
尽管很少得到外界关注，但实际上太极实业已悄然成为国内半导体后工序领域的排头兵之一。如果按收入计算，早在2010年太极半导体封测业务已然可以步入世界前20位，位居国内最主要半导体后工序服务商之一。据悉，海太半导体目前已达到2.02亿颗/月的封装能力和1.86亿颗/月的封装测试能力，其技术能力已升级至30纳米级，预计2012年加工能力将升级至20纳米级，继续保持在世界范围的技术领先地位。
